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吳健:軟硬結合板、PCBA 專注新焦點

工商時報   / 李純君/專訪

曾經叱吒PCB產業數十載的華通,歷經覆晶基板失利之痛後,近年來力圖振作,董事長吳健也在去年兌現靠手機板敗部復活的支票,展望未來,吳健說,專注是最重要的,先站穩腳步,建立自家在手機板之HDI市場的競爭力,並扶植「軟硬結合板」與「PCBA」等華通的新Baby事業,後面再全力衝刺,希望帶領華通再登高峰。以下為專訪紀要: 問:華通因與英特爾攜手跨入覆晶基板紅極一時,然卻在第二代覆晶基板市場失利,最後不但淡出覆晶基板市場、數年虧損,同時也拱手讓出龍頭大廠寶座,回顧這一路,你的感觸為何?是否有意願再度跨足? 答:華通自進駐覆晶市場後,就是走高階製程,因此在製程上本來風險就高,加上當時我們只有一個客戶,生命便被控制住了,這是策略上的錯誤,而就現階段來說,我認為華通需要的是專注,以手機板、軟硬結合板跟蓋板為主,已經保有的市場,華通不會放棄,因此就華通短期內不會重回此一市場。 問:華通除了手機板之外,是否有其他產線的佈局? 答:華通現有政策,除了鞏固在手機板市場的領導地位之外,更有所謂扶植新利基市場的「Small Baby」理論,我們正扶植的Baby,在台灣方面就是軟硬結合板,大陸方面就是在蘇州設立轉投資子公司,從事PCBA的組裝事業。 首先就軟硬結合板方面,十多年前就有了,而今卻因諸多產品非用不可,市場已經看到燕子飛來,雖然同業都有著墨,但是實際上能真正量產的供應商卻是寥寥可數,再者,高階軟硬結合板須結合HDI製程,這部分已經築起很高的門檻,因此具備相關技術的華通,競爭力確實很可期待,這是我目前最看好、具備未來性的Small Baby產線。 問:台資PCB業者瘋狂到大陸設廠,您認為此舉是否將台灣PCB廠過度擴充的戰線,延長到大陸去? 答:任何一個產業都有競爭,供給上有壓力,就會投資,有投資就容易過度,導致供給過剩,因此業者必須反求諸己,在技術等領域上尋求競爭力;而就大陸PCB產業來說,就我得到的消息,局是已經有所變化,在華南跟華東地區已經將PCB列為非保護類項目,不但環評、廢水執照已經不會發放,如果要設廠,當地政府會課以關稅以及一七%的VAT,這會阻隔新的PCB業者到大陸設廠的念頭,也會無形中降低供給過剩的風險。 更多新聞請看「 工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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